| 型号：LTN20069-T5 | 类别：热敏 - 散热器 | 制造商：Wakefield Thermal Solutions |
| 封装：221-BFBGA | 描述：HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 | |
详细参数
| 类别 | 热敏 - 散热器 |
|---|---|
| 描述 | HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 |
| 系列 | - |
| 制造商 | Wakefield Thermal Solutions |
| 类型 | 插件板级 |
| 冷却封装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 连接方法 | 散热带，粘合剂（含） |
| 形状 | 方形 |
| 长度 | 0.650"（16.51mm） |
| 宽度 | 0.653"（16.59mm） |
| 直径 | - |
| 离基底高度111鳍片高度222 | 0.350"（8.89mm） |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 不同强制气流时的热阻 | - |
| 自然条件下热阻 | - |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
供应商
| 北京人上科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
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